2 Jar Solder Flux, Flux pentru Soldering, Rosin Soldering Flux Paste pentru Electronics Soldering și Soldering DIY (1.2oz/35g într-un borcan)
15 sold in last 24 hours
- CANTITATEA DE ÎNGRIJIT: Pachetul include 2 borcane de flux de lipire. Un total de 70 g. cantitate suficient pentru utilizarea dumneavoastră.
- Non-COROZIV: Rosin nu conduce în condiții uscate și are izolare bună. Nu este coroziv pentru substanțe metalice, cum ar fi plăcile de circuit.
- REZISTENȚA LA OXIDARE: Efectul antioxidant asupra capului de lipit din fier al substratului din aliaj de cupru auriu. Flux de solder pentru semi-solid, nu este ușor de aruncat.
- APLICABILITATE STRONG: Fluxul este potrivit pentru instrumente de sudare, aur, cupru, staniu, fier și alte metale. Ideal pentru sudura electronica, reparatii si relucrare.
- CE AI: Rosin lipire pastă flux * 2, nostru 7*24 serviciu prietenos client pentru pace a minții.
Tags |
Estimated shipping
Select a product to estimate shipping.De ce să folosiţi pastă de flux Solder?
Pasta de flux de solder lasă un strat protector în zona de sudare pentru a preveni coroziunea. Îmbunătățește eficiența și accelerează procesul de sudare, cu mai puțin timp pentru a permite fluxului de lipit până unde trebuie să oferiți o sudare mai controlabilă și mai precisă.
Sfat:
1. Păstrarea la îndemâna copiilor.
2.Alar dacă înghiţire; Iritant la ochi, piele şi sistem respirator.
3.Scrub suprafaţa obiectului înainte de sudare, aplicaţi pastă de flux de lipit pentru sudarea cuprului, staniului, fierului şi altor metale, apoi dizolvaţi în locul sudării cu un fier de lipit.
Proprietăți fizice:
Stare fizică/apărare: solidă
Presiunea vaporului: nu se aplică
Densitatea vaporului: (Aer=1): Nu se aplică
Punct de fierbere: Nu este cazul
Solubilitate: Insolubilă în apă, solubilă în alcool, eter, acetonă, benzen, disulfură de carbon, ulei de terebentină, uleiuri și soluții alcaline.
Pachetul include:
2 x Pastă de flux de lipire roz
Pasta noastră de flux de lipire a colosului
1. Antioxidare și non-corosiv.
2. Punctul de fierbere este ușor mai mare decât punctul de topire al vânzătorului. Pe măsură ce aliajele se topesc, lipitorul începe să fiarbă și să absoarbă căldura, menținând astfel temperatura componentelor electronice și PCB la această temperatură.
3.Aplicabil pentru telefonul mobil, placa PC și alte de precizie nivel electronic de sudare cip.
Ingrediente:
Rosin: 40-50
Synthetic resin: <10
Solvent: <10
Thixotropic agent: <5
Active agent: <5
Surface active agent: <3
Additive: <5
Specificații:
Mărime:
Diametru: 6,3 cm/2,5 inchi
High: 3 cm/1.1 inch
Greutate: 1,2 oz (35 g)
Product details
| Main Specification | |
|---|---|
| Producătorul | Romeda |
| Marca | Romeda |
| Material | Metal |
| Stil | 2 buc (2,4oz/70g) |
| Greutate element | 2,46 uncii |
| Product information | |
| Dimensiuni pachete | 5,71 x 3,39 x 1,1 inchi |
| Technical Details | |
| Numărul părții | LF |
| Others | |
| Prima dată disponibilă | 2020 or 6 noiembrie |
| Tip de produs | Flux de răcire |